●半衰期: 120.4天
●主要技術規格 : 75Se粉末壓片后密封于雙包殼內。內殼為金屬鈦或鈦合金,激光焊密封,外殼為不銹鋼,氬弧焊密封,源可帶不同形狀的源辮。
●用途:無損檢測
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產品詳細
●半衰期: 120.4天
●主要技術規格 : 75Se粉末壓片后密封于雙包殼內。內殼為金屬鈦或鈦合金,激光焊密封,外殼為不銹鋼,氬弧焊密封,源可帶不同形狀的源辮。
●用途:無損檢測