●半衰期: 5.27年
●比活度: 低于220 Ci/g.
●主要技術規格: 源芯為金屬鈷粒,激光焊或氬弧焊于抗腐蝕不銹鋼源殼內
●用途: 材料探傷、密度檢測、厚度檢測、無損檢測
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產品詳細
●半衰期: 5.27年
●比活度: 低于220 Ci/g.
●主要技術規格: 源芯為金屬鈷粒,激光焊或氬弧焊于抗腐蝕不銹鋼源殼內
●用途: 材料探傷、密度檢測、厚度檢測、無損檢測